云鼎4118网站_首页(欢迎您)

雄立科技-云鼎4118网站推出XL63111高集成度的三层安全网络交换芯片

2023-04-26 15:00:00

雄立科技-云鼎4118网站正式推出XL63111高集成度三层千兆安全网络交换芯片,该产品是雄立科技-云鼎4118网站面向低功耗、高集成度、高安全场景需求推出的接入型交换芯片。芯片支持28G交换容量,集成多核龙芯LoongArch CPU处理器,支持QSGMII和SGMII端口并内置多口千兆PHY,提供10M/100M/1000M/2.5G/5G的全速率端口能力。

XL63111交换芯片基于雄立科技-云鼎4118网站自主研发实现,其设计、生产封测均在国内完成。XL63111具备二层、三层交换功能,搭配雄立科技-云鼎4118网站自研的以太网PHY芯片可为行业和客户提供高集成度、低功耗、全国产化的网络通信解决方案,满足企业和工业以太网接入业务需求,适用于党政OA网络、工业控制和商业通信网络、板间通信等网络应用场景。

XL63111_image002

XL63111框图



主要技术指标如下:

      ●      最大提供28G交换容量;

      ●      内置8-port GE-PHY,支持10/100/1000BASE-T;

      ●      SerDes端口支持1G-SGMII、2.5G-SGMII、QSGMII、1000BASE-X;

      ●      内置全国产CPU,用于控制面处理,也可通过PCIe2.0 x1外接更高性能的CPU;

      ●      支持二层、三层交换功能;

      ●      支持24K条MAC地址表,支持MAC地址学习和数量限制;

      ●      支持4K VLAN表;

      ●      支持9KB jumbo帧;

      ●      支持组播、端口过滤、风暴抑制、生成树、链路聚合、端口镜像、端口映射、端口统计等功能;

      ●      支持用户自定私有专网协议;

      ●      可通过SPI口对交换芯片进行配置,实现超快速启动;

      ●      支持SYNC-E和IEEE1588 V2,支持外接北斗/GPS授时模块;

      ●      封装形式:FC-BGA 672-pin 27*27mm;

      ●      XL63111交换芯片典型功耗不大于15W;

可以灵活配置为不同的端口组合,典型配置如下:

      ●      8*10/100/1000BASE-T+8* 1G SGMII

      ●      8*10/100/1000BASE-T+4*2.5G SGMII+4* 1G SGMII

      ●      8*10/100/1000BASE-T+5*QSGMII

      ●      7*QSGMII

      ●      4* 1G SGMII+4*QSGMII

典型应用场景:

XL63111_image003

全国产L3交换机24电+4光+1电管理网口示意图


返回新闻中心

地址:

苏州工业园区金鸡湖大道1355号 国际科技园二期E201

电话:

86-512-62727225

邮箱:

info@xel-tech.com

雄立公众号

Copyright © 2020 苏州雄立科技-云鼎4118网站有限公司 苏ICP备19053544号-1

XML 地图